T.M. 外の世界を見たいと思ったからです。前職の半導体メーカーに5年ほど在籍し、AD変換器の開発に取り組むうちに、同じ世界に閉じこもりがちになっている自分に気づきました。別の技術分野にも目を向けて、キャリアの幅を広げていきたいと思う気持ちが生まれてきたのです。

転職先として当社を選んだのは、四日市工場を見学したり、面談で詳しく聞いたりしたなかで、量産の桁が違う。最先端の回路技術を突き詰めながら、ものすごい数量のメモリチップをつくっている。きっと自分の可能性を広げられると納得できたからです。こちらの志向と部署の業務について、面接でじっくり話し合うなど、ジョブマッチングを重視してもらえたのも、安心につながりました。

T.M. フラッシュメモリチップの回路設計を担当しています。私は、コントローラチップの開発ではなく、メモリセルを搭載したメモリチップの開発を担当しており、メモリセルに電圧をかけてデータを書き込むアナログ回路の設計を受け持っています。製品やテーマ、技術に応じ、最適な構成になるようチームを組むので、お互いに専門の知見や情報を交換しながらプロジェクトを進めていけます。しかも仕事の進め方は、一人ひとりの裁量に委ねられるので、自由度が高くてやりやすいですね。スケジュールはかなりタイトなので、そこは心して頑張っています。

具体的な製品としては、すでに市場に出ている三次元メモリ、BiCS FLASH™64層のアナログ回路を設計しました。今はより先端の技術に取り組んでいる真っ最中です。

K.H.私の場合、1年目にしっかり学べたのが、現在の働きがいにつながっています。メモリやプロセスなど、技術の専門講座が充実しているうえ、メンターの先輩がOJTを指導してくれたので、業務の流れやポイントを把握したうえで、マスク設計の実務に就くことができました。もうひとつ、設計部門だから設計だけというわけではなく、四日市工場のプロセス部門や生産技術部門を巻き込みながら、3次元リソグラフィにマッチするマスクを設計・製作してプロセスに展開していきます。メモリのものづくりに直結して活動している実感があっていいですよ。

同時に3次元構造のBiCS FLASH™では、マスクを計画どおりに作成したのに、実プロセスではその通りいかなくて、まっすぐ掘り下げるべき縦の溝が曲がってしまうといった現象が起こります。3次元ゆえの高いハードルなのですが、そこをシミュレーションと工場での計測・評価を活用して乗り越え、新製品の立体的な回路を確実に形成できるレベルまで引き上げていくのです。非常に難しくて苦労する反面、まだ世界でも限られたエンジニアしか手がけていないイノベーションを、自分たちが先駆けて推進している手ごたえを得られます。

T.M.同感です。メモリ設計部門でも、BiCS FLASH™の開発で他社を追い抜いてみせるという士気を全員が共有しています。層数が増えるほど、新たな課題に遭遇しますが、これまでに培ったノウハウをベースに、メンバーが意見やアイデアをぶつけ合いながら解決を図る風土が定着しています。

具体的に私の例で話すと、前職でアナログとデジタル両方の回路技術に携わってきた経験をフラッシュメモリチップの回路検証に応用できないかと、上司から打診を受けました。3D化が進むに連れ、チップ内部の構造や機能は複雑になるばかりで、検証の難度も上がります。いっぽうで、層数が増えるほど試作のコストが嵩みます。事前に効率的に検証できれば、それだけ試作・評価を繰り返さずに済むため、前職の知見をと期待されたのです。まだトライアル中ですが、私なりにアイデアを盛り込んで最初の一歩を踏み出せたと自負しています。