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Interview
MD
転職者座談会 / メモリパッケージ設計・開発部門
パッケージされてはじめて
メモリは完成品となり、
真価を発揮する。
メモリパッケージは、メモリチップを熱や塵や衝撃など外部の影響から保護するのはもちろん、電極を介してチップと基板の配線を結び、多彩な用途にメモリの可能性を広げていく重要な役割を担っている。このページでは、キャリア入社して活躍中の2人のエンジニアにメモリパッケージ開発の意義や働きがいを語り合ってもらった。
Interview.1
一人ひとりのキャリアや志向を
十分に確認したうえで、
その人にマッチする部署や職務に
アサインしてもらえる。
インタビュー画像 インタビュー画像
始めに、当社に転職を決めた理由をお話しください。
インタビュー顔写真

K.K. 前職の時に関わった日米共同のCPU開発プロジェクトに、東芝の半導体エンジニアも参画しており、交流を通して非常に技術力が高いと感じていました。実はそのなかには、いま一緒に働いているメンバーもいるのですが(笑)、当時から技術的にとがった取り組みを進めていて、ノートPCや家電などもイノベーティブな製品が多く、個人的に好きなメーカーのひとつでした。

また、前職では主にハイエンドの半導体パッケージ設計を手がけていたので、専門的なやりがいがあった反面、自分の裁量が少なく、自分の意思をビジネスに反映できないもどかしさを感じていました。さらに、きっと自分の想いを反映できる余地も大きいだろうと、そう考えて転職に踏み切りました。

インタビュー顔写真

H.S. 私の場合、新卒で入社したメーカーから、東芝が設立したベンチャー企業に出向する機会があり、初めて半導体パッケージに出会いました。そしてSIP(System in Package)のコンソーシアムに参加し、いろいろな大手メーカーのエンジニアの皆さんと接するなかで、パッケージ技術の面白さに魅力を感じたのです。

そこで、パッケージ関連のメーカーに転職したのですが、生産技術的な仕事がメインだったため、やっぱり自分でメモリ製品のパッケージを設計したい、もっとステップアップしたいと思っていた時に、当社がキャリア採用していると知り、挑戦しようと決意しました。

当初、パッケージの評価部門に応募したところ、面接でキャリアや希望をじっくり聞いていただいた結果、『設計経験があり、設計職を希望しているのなら』と、設計部門への応募を勧められました。あらためて面接を受けて、現在のメモリパッケージ開発部への入社が決まったのは嬉しかったですね。他のキャリア入社の人に聞いても、一人ひとりの話をしっかり聞いたうえで、適材適所の部署や職務にアサインされたと言う方が多く、当社のキャリア採用のとてもいいところだと実感しています。

Interview.2
市場に出ている製品の開発、
未来的な先端パッケージの開発…。
インタビュー画像 インタビュー画像
入社後、どのような業務を担当されてきましたか。
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H.S.最近まで5年ほど、USBメモリのプラスチックパッケージ開発に携わってきました。最初はメモリチップのパッケージ開発から始めたのですが、メモリや回路を実装した基板を収納するプラスチックケースに問題があり、チームの中でケースの開発を任されました。ほとんど知見がなかったので、プラスチック製品の生産技術に詳しい部門で射出成形の専門知識を学んだり、ケースメーカーの製造現場で射出成形の実際に触れたりしながら、USBのプラケースに技術を展開。その結果、いま販売されている当社のUSBメモリの多くは、私がケースを手がけた製品になりました。

現在は新たに車載用メモリ製品のパッケージの開発・設計に従事しています。

インタビュー顔写真

K.K.入社して7年あまり、ずっと先端のパッケージ技術開発を担当してきました。具体的にはTSV(Through Silicon Via:シリコン貫通電極)の実用化です。現在主流のワイヤーボンディングが、チップ外辺の電極とリードフレームを金線で接続するのに対し、TSVはシリコンチップに垂直な孔を開け、内部を貫通する電極を利用して複数のチップを積層します。ワイヤーボンディングと比べて、はるかに多くの電極を通じて入出力できるため、より高速なデータのやりとりが可能になり、消費電力も大幅に低減できます。

すでに私たちは、TSVを適用し3次元フラッシュメモリチップを16段積層した試作品を発表しており、実用化まであと一歩。加工が難しくコストを要するのが最大の課題で、何とか競合に先んじて製品を立ち上げようと全力を尽くして頑張っているところです。

Interview.3
いろいろチャレンジャブルな
テーマが待っている。
最もやりがいを感じるのは、どんな案件、どんな時ですか。
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K.K.TSVはチップに孔を開けるので、パッケージの知識に加えて、デバイスに関する深い知識が求められます。両方の知見を持つエンジニアはまだ少ないので、最先端のTSV技術にアプローチしながら、チップにもパッケージにも詳しいスペシャリストに成長できるのが嬉しいメリットですね。パッケージを軸に、上流のチップと下流のボードの双方を見渡しながら、どう製品に落とし込むかを考える面白さも、やりがいのひとつです。

同時に私は、TSVに適した設計環境を新しく構築する役割を担っています。メモリのパフォーマンス向上には、チップの性能向上だけでは限界があるため、パッケージ技術でその限界を超えた、大容量で高速動作かつ低消費電力の次世代メモリ製品を実現したい。チップとパッケージの技術陣が一体となり、これまでに例のない協調設計を推進して、イノベーションを起こしたいと目指しています。さらにTSVにとどまらず、ウェハーレベルパッケージなど、未来的な技術の創出に先駆けて取り組めるのが、私にはいちばんの働きがいです。

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H.S.私はもっと製品寄りのフィールドなので、さまざまな知見を有する社内・社外のエキスパートと一緒に、世界市場に出る製品づくりに打ち込む醍醐味を満喫しています。

USBメモリのケース開発では、デザイナーが描いたイメージを、いかに具現化するか。カラーや光沢、曲面や角面などの見た目が美しく、落としたりしても壊れにくく、耐久性も高く、しかもコストは低くという要件をできる限り満たすように、つくる立場からデザイナーやパッケージ設計者と折衝しつつ、工場の製造技術陣とは開発者の立場で協議。デザイン性とコストパフォーマンスを兼ね備えたものづくりをリードしていきました。中国やフィリピン、シンガポールの協力工場にも何度か出張しましたし、Kさんとポジションは異なりますが、デザイン側と製造現場の双方を見渡しながらプロジェクトを牽引。成果が商品になって世界各国の店頭やネット上に並んだ時の達成感は格別でした。

いま手がけている車載用メモリ製品のパッケージは、過酷な環境に対応する必要があり、安全の観点からも最高水準の信頼性が求められます。難易度が格段に上がるため、開発のハードルも高くなりますが、自動運転車やコネクテッドカーの進化に伴って、マーケットの急速な拡大が確実な分野だけに、先んじて挑戦する意義は大きいと楽しみにしています。

Interview.4
半導体業界にとどまらず、
異業界出身の技術者も
多く活躍中。
今度は、メンバーや部署の雰囲気について聞かせてください。
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K.K.メンバーは新卒入社とキャリア入社が半々くらいです。キャリア入社の前職は、半導体メーカーやコネクタなどの電子部品メーカーなど。パッケージ周りの技術に携わっていた人もいますが、異業界出身やパッケージ未経験の人も活躍しています。
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H.S.精緻なものづくりに対する意欲と、物事を論理立てて組み立てる力かあれば、業界や業種は特に関係ありません。何らかの設計経験をベースに、新しい分野の設計に挑戦したいという意気込みが大事だと思います。
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K.K.女性エンジニアも活躍していますし、メンバー間の連携が活発です。何か技術的な問題が起きると、みんながパッと集まって、その場で熱い議論が始まります。誰も自分一人で問題を抱え込まずに、情報を共有しながら相談しあって課題を解決していく風土ですね。
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H.S.製品技術やプロセス技術、評価・信頼性技術など、四日市工場や京浜地区の他部署とのコンタクトも日常的です。ひとつのパッケージをつくり上げるには、電気特性や熱や構造などを解析しながら、シミュレーションを行って最適な解を見つけ出す必要があります。関連する各分野の専門家が揃っている当社には、『お互いにフランクに意見を出しあってプロジェクトを前進させるのが当たり前』という文化が脈打っています。
では最後に、当社への転職を考えている方へのメッセージをお願いします。
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H.S.プロセス、パッケージ、材料、検査・解析、装置・ソフトその他、半導体のものづくりには、とても幅広い技術の領域が関わっています。どのような理工学の知識・経験でも、活かせない分野はないと言っていいでしょう。しかもパッケージ開発部門では、メイン担当の人にサブとしてつくOJTで実務をしっかり習得できるうえ、自由に受講できるe-learningが充実しているので、メモリの基礎から3次元フラッシュメモリの最新プロセスまで、自分が広げたい・深めたいと望む知識・スキルを磨いていけます。要は自分が何に挑戦したくて当社への転職を考えているのか。そこを十分に掘り下げて、面談でアピールしてください。
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K.K.自分から積極的に行動する人が大きなチャンスをつかめる会社だと思います。いろいろな知見を持った人がいるので、いい意味で自分から周りを動かして目標を実現しようと取り組んでほしいですね。
ちなみに私の目標は、とがったメモリ製品を世の中に送り出すこと。ビジネスとしての将来性を訴求できれば、提案を受け入れて予算をつけてもらえる恵まれた環境だけに、知的好奇心を燃やしつつ、大いに提案・実行していく人に入社してほしいと期待しています。
ありがとうございました。
※インタビュー内容は取材時のものです。(2018年7月取材)
PROFILE
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K.K.
2012年入社
メモリパッケージ開発部
大学院機械制御工学専攻修士了。前職では外資系コンピュータメーカーに約10年勤務。サーバ向けのメモリやCPUのパッケージ設計を中心に、ロジックデバイスやFPGAの設計まで幅広く携わった。うち4年ほどはアメリカに駐在。日米共同プロジェクトに参画して、CPUのパッケージ設計を担当。
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H.S.
2012年入社
メモリパッケージ開発部
2002年3月、工学部電気工学科卒。ハンダ装置メーカーでゲームセンター機器の設計・生産立ち上げを手がけた後、ベンチャー企業に出向し、ハンダ技術を応用したパッケージ開発プロジェクトに参画。その後、テスター基板の設計会社に転職し、出向先の半導体メーカーでパッケージの生産効率化等を経験。
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